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“赛普创新•智领未来” 赛普科技2017年北京新品展示会预告

时间:2017-04-10 00:00 来源: 赛普科技

    “赛普创新•智领未来”4月12—13日,赛普2017年北京新品展示会将在北京名人国际大酒店拉开帷幕。届时,赛普科技将携公司旗下全系列软硬件产品齐齐亮相。

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    作为大屏幕行业的领导者,赛普科技将展示2月份最新自主研发的第三代LED光源超薄电动前维护DLP拼接显示单元,让观众更加直观的感受其简约时尚的外表和极致的电动式智能化体验。

    在过去的一年里,赛普科技自相继推出60寸、65寸以及70寸超薄前维护DLP拼接显示单元以来,深受各界行业用户的青睐并且迅速打开了背投拼接的市场大门。借此三款产品的推出,进一步巩固了超薄DLP拼接产品在中高端会议室和控制室领域的地位。鉴于市场的良好反映,赛普科技继续乘胜追击,在第二代LED光源超薄前维护DLP的基础上,再度创新,于2017年重磅推出第三代LED光源超薄电动前维护DLP拼接显示单元,将“背投平板化”的理念带入大屏拼接的风靡时代 。

    Samplex硬件展区:

•1、60寸超薄电动前维护DLP拼接显示单元 ∕70寸超薄电动前维护DLP拼接显示单元

•2、55寸极窄LCD拼接显示单元

•3、42寸PDP拼接显示单元

•4、55寸OLED透明屏

•5、70寸纳米触控智能黑板

    Samplex软件展区:

•1、X-DTC“炫控”软件 

•2、X-Show多媒体交互展示软 

•3、X-View大数据可视化互动呈现系统 

    赛普科技引领全场,邀您共享新品鉴赏之旅!

报名电话:

夏总:13911042535

徐总:13911100890

      邮箱:gz@samplex.cn.com

4月12日—13日,北京名人国际大酒店,赛普科技“赛普创新•智领未来”2017北京产品展示会,不见不散!