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08.31. 2022

​COB显示屏封装技术有哪些优势


相信很多客户知道,早期LED显示屏一般采用的是SMD标贴式安装,而且这种封装技术受制于焊接技术的原理,对小间距系列的生产工艺要求非常高,而且坏灯概率也比较高。而COB封装技术的出现,有效的解决了传统封装技术的不足之处,在市场中迅速得到了广泛的应用,它的防护性更好,点间距更小,性能更稳定。COB显示屏封装技术有哪些优势?

1.灯珠更加稳定,且不易掉灯,这与COB封装技术有关,也是它的主要优势,因为受到常规的SMD封装技术的影响,导致小间距ED显示屏的掉灯的问题较严重,在安装与后期的使用中会出现灯珠掉落,或者是不亮的现象,这大大增加了售后的概率。而COB封装技术,大大增加了灯珠的稳定性,使得掉灯的问题得到了有效的解决
2.更小间距。受制于SMD封装技术的限制,现在采用SMD表贴的封装技术。LED小间距只能做到P0.9,而且还有较高的掉灯现象,而且采用了COB封装技术后,其点间距最小P0.6,而且稳定性更好。
3.结构精密。防撞抗压,因为COB是直接将LED芯片封装在PCB板的灯位,然后用环氧树脂固化,所以整个灯做成球面,光滑坚硬,保护性更强。COB显示屏封装技术并非没有优势。例如,它要求一次通过率要高,只有在灯没有问题后才能封胶,这对技术来说是一个巨大的挑战。同时,维护更加复杂,容易影响旁边的灯珠。

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