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07.25. 2022

全倒装COB在正装COB的基础上有哪些优势?


全倒装COB在正装COB的基础上,主要有以下几点优势:

1.超高可靠性。全倒装COB本产品采用全倒置发光芯片和非焊接电缆包装工艺,发光芯片直接与发光芯片直接配合PCB板材的焊盘按键,焊接面积由点到面,焊接面积增加,焊点减少,产品性能更稳定。封装层没有焊线空间,封装层更轻更薄,降低了热阻,提高了光线质量,提高了显示屏的使用寿命。还具有防震、防水、防尘、防烟雾、防静电的效果。
2.超级显示效果。全倒装COB作为正装COB对于升级后的产品,进一步降低了封装层的厚度,完全可以解决正装的问题COB彩线和明暗线在模块之间的顽疾。20000:1超高对比度,20000CD/㎡亮度高峰,黑场更黑.亮度更亮.对比度较高HDR数字图像技术,静态与高动态画质精细完美。
3.超小点间距。全倒装COB这是一个真正的芯片级包装,不需要打线。物理空间的大小只受发光芯片的大小的限制,突破了正式芯片的点间距极限,即点间距1.0以下产品的首选。
4.超节能舒适。全倒置发光芯片,在相同亮度条件下,功耗降低45%。有源层更靠近基板,从热源到基板的热流路径缩短,热阻低。倒装芯片的面积在PCB板上的比例较小,基板的比例增加,光面积较大,发光效率较高,屏幕表面温度大大降低。在相同的亮度下,屏幕表面温度高于传统的正式芯片LED显示屏低10℃。

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